SUSS RCD8 涂布機(jī) —— 研發(fā)小批量如何實(shí)現(xiàn)高精度涂膠顯影一體化？

一、核心技術(shù)參數(shù)

SUSS RCD8 是德國(guó)原裝半自動(dòng)涂膠顯影一體機(jī)，適配200mm及以下晶圓研發(fā)與小批量生產(chǎn)，核心參數(shù)如下：

適配基板：2”–8” 標(biāo)準(zhǔn)晶圓，≥10×10mm 碎片，兼容硅、玻璃、陶瓷基板

旋涂轉(zhuǎn)速：最高 10000rpm（可選 12000rpm），加速度 7000rpm/s，轉(zhuǎn)速精度 ±1rpm

涂覆粘度：適配＜1cP 至 55000cP 光刻膠，覆蓋薄膠至 200μm 厚膠

膠厚均勻性：≤2%，邊緣粗糙度低，滿足高精度制程要求

顯影模式： puddle（ puddle 顯影）/spray（噴射顯影）雙模式可選

擴(kuò)展功能：邊緣去膠（EBR）、背洗、噴嘴自動(dòng)清洗、GYRSET 碎片處理

卡盤(pán)技術(shù)：真空 + 機(jī)械雙固定，適配翹曲、薄型基板，兼容非真空卡盤(pán)

控制系統(tǒng)：工業(yè)觸摸屏，200 組配方存儲(chǔ)，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導(dǎo)出

材質(zhì)工藝：腔體 316L 不銹鋼，抗腐蝕，易清潔，符合潔凈室標(biāo)準(zhǔn)

二、應(yīng)用領(lǐng)域

RCD8 廣泛用于半導(dǎo)體、MEMS、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)與小批量生產(chǎn)：

半導(dǎo)體研發(fā)：8 寸及以下晶圓光刻膠旋涂、顯影一體化工藝開(kāi)發(fā)

MEMS 小批量：傳感器、執(zhí)行器、微流控芯片中試生產(chǎn)

先進(jìn)封裝：WLP、TSV、2.5D 封裝臨時(shí)鍵合膠、鈍化膜制備

功率器件：SiC/GaN 寬禁帶半導(dǎo)體器件涂膠、顯影制程

光電子器件：LED、VCSEL、光電探測(cè)器批量涂覆加工

科研機(jī)構(gòu)：企業(yè)研發(fā)中心、高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室高端工藝驗(yàn)證

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

涂膠顯影一體化集成，減少設(shè)備投資，縮短工藝周期，提升效率。寬轉(zhuǎn)速與粘度適配范圍，兼顧薄膠高精度與厚膠穩(wěn)定性，工藝通用性強(qiáng)。GYRSET碎片處理技術(shù)，兼容異形基板與碎片，提高樣品利用率。模塊化設(shè)計(jì)，可按需擴(kuò)展EBR、背洗等功能，適配多元工藝需求。德國(guó)制造工藝，全不銹鋼腔體，耐腐蝕易清潔，適配潔凈室環(huán)境，是研發(fā)小批量高精度涂膠顯影一體化的優(yōu)選設(shè)備。