德國SUSS MicroTec源自慕尼黑，專業(yè)半導(dǎo)體微加工設(shè)備廠商。主營晶圓鍵合、光刻、涂膠設(shè)備，覆蓋 6 至 12 英寸晶圓，深耕 MEMS、先進(jìn)封裝、光電子領(lǐng)域，納米級精密工藝技術(shù)領(lǐng)先，適配科研與量產(chǎn)產(chǎn)線，是后端半導(dǎo)體設(shè)備主流供應(yīng)商。
SUSSRCD8涂布機(jī)——研發(fā)小批量如何實現(xiàn)高精度涂膠顯影一體化？一、核心技術(shù)參數(shù)SUSSRCD8是德國原裝半自動涂膠顯影一體機(jī)，適配200mm及以下晶圓研發(fā)與小批量生產(chǎn)，核心參數(shù)如下：適配基板：2”–8”標(biāo)準(zhǔn)晶圓，≥10×10mm碎片，兼...
SUSSASx光掩模加工平臺——先進(jìn)制程如何實現(xiàn)高精度掩模烘烤顯影？一、核心技術(shù)參數(shù)SUSSASx是德國原裝全自動光掩模加工平臺，適配65nm–14nm先進(jìn)制程掩模制備，核心參數(shù)如下：適配掩模：4/6/8英寸標(biāo)準(zhǔn)光掩模，兼容250nm–14...
SUSSHP8加熱板——光刻工藝如何實現(xiàn)晶圓均勻精準(zhǔn)溫控烘烤？一、核心技術(shù)參數(shù)SUSSHP8是德國原裝高精度程控?zé)岚�，專�?00mm及以下晶圓光刻膠烘烤設(shè)計，核心參數(shù)如下：適配基板：最大200mm圓形/6英寸方形，兼容碎片與薄型晶圓溫度范圍...
SUSSLabSpin8涂布機(jī)——中試規(guī)模如何實現(xiàn)200mm晶圓穩(wěn)定旋涂？一、核心技術(shù)參數(shù)SUSSLabSpin8是德國原裝手動式旋涂與顯影一體機(jī)，適配200mm晶圓中試與研發(fā)，核心參數(shù)如下：適配基板：圓形最大200mm，方形最大150×1...
